封止材・ポッティング材＜絶縁＞
電子機器の信頼性向上のために、様々な付加価値をもった封止材・ポッティング材をぜひご検討ください！
当社では、基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる 『封止材・ポッティング材』のご提案を行っております。 電子機器の実装基板や導通部分を絶縁物で封止することで、製品の 機械的強度の向上や“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性を得られます。 絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた 豊富なラインアップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた 材料提案・設備選定が可能です。 【特長】 ■機械的強度の向上 ■“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性 ■基板の熱を周囲に逃がすための“放熱特性"や、周囲の熱源から基板を守る “耐熱特性"などの付加価値のあるポッティング材のご紹介も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ECU基板 ■モーター(コイル、巻き線部) ■インバータ ■センサー基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
