プリント配線基板製造工程の離型材「セパニウム」
耐熱性、ガスバリア性に優れたプリント配線基板製造工程向けの離型アルミ箔！再資源化も可能なエコ製品！
プリント基板積層工程の離型材として活躍中のアルミニウム箔を基材に離形皮膜を付与した離形材料です！ロール・シートどちらも対応可能です。
基本情報
基材アルミニウム箔：厚み20～50μｍ。 離型皮膜は、片面コートと両面コートを選択可能で、クリアーコートとマットコート仕様あり。（詳細はカタログをダウンロードしご覧ください）
価格帯
納期
用途／実績例
プリント配線基板の離型材として
カタログ（3）
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取り扱い会社
東洋アルミニウム株式会社は、会社創業以来、アルミニウムの機能性・意匠性用途の可能性を追求し、 有用な製品を開発し、社会に貢献してきました。 アルミニウムの特長を、研究の成果をベースに顧客のニーズに的確に応えることによって、 包装、エレクトロニクス、日用品分野等の用途に応じた箔製品、 塗料の顔料のほか高機能材料としてのパウダー・ペースト製品や地球環境に配慮した太陽電池関連製品を生産し、 国内のみならず欧・米・中・アジア各国においてグローバルに事業展開するメーカーに成長しました。 今後も独自のコア技術の強みを活かした開発力を成長の源泉として、 「未来を創る、私が創る、みんなで創る」という行動方針の下、 お客様のご要望に応え、新たな社会の発展に貢献してまいります。
