この度、2013年1月16日（水）－18日（金）の3日間、東京国際展示場（東京ビッグサイト）において第42回インターネプコン・ジャパン2013が開催されます。 出展小間：　東5ホール　小間NO　東42-32 弊社ブースでは、実装ラインにおける不良率低減！生産性向上！に欠かせない製品を出展いたします。 FA化によるコスト削減を提案する「EPSON製 異型部品挿入工程ロボット」や、速い！簡単！見える！をテーマに独自開発した画像取得方法の「CyberOptics製　 卓上型高速外観検査装置」をご体験ください。 また、お客様のニーズに沿った「FPC、薄物基板用搬送キャリア」や「SMT後のフローキャリア」、金属面に特殊樹脂を生成（P面及び開口断面）することにより、高品質の半田ペースト印刷を実現した「次世代メタルマスク」を出展いたします。 ご多忙中かと存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ≪出展商品≫ ・EPSON製　異型部品挿入工程の自動化ロボット ・CyberOptics製　卓上型外観検査装置QX100 ・SMT用搬送用キャリア ・ERメタルマスク