トルンプ株式会社 公式サイト

【4月19日（水）～21日（金）】OPIE'23 レーザーEXPOに出展します

トルンプ株式会社

高速通信や自動運転などで必要とされる部品の微細加工技術は、ますます需要が高まるなかで、レーザ加工への期待もより大きくなってきています。 トルンプのブースでは、難加工材（セラミック、半導体、シリコン、ガラス等）への表面剥離、微細穴あけ・溝加工・切断などの加工サンプルを展示し、最新技術をご覧いただけます。 ウェブサイトやカタログだけではわかりづらい、トルンプの微細加工技術を一目でご覧いただける機会です。ぜひこの機会をご活用ください。 当展示会は事前登録制です。ご登録をOPIE’23 オフィシャルサイトでお済ませの上、ご来場ください。