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エッジ位置を信頼性高く連続的に測定することで品質と歩留まりを向上させる高精度エッジセンサ

エッジ位置を信頼性高く連続的に測定 【高精度エッジセンサ】 •10μm以下の分解能でエッジの動きを監視することで、正確な搬送制御を可能にし、材料の無駄を削減します。 •2 kHzの測定周波数により、エッジの位置を迅速に測定し、材料位置の素早い修正を可能にします。 【広範囲な回帰反射型検出エリア】 •0~40 mmの検出範囲内において、ターゲットの距離によらず一定の分解能で測定可能のため、原材料がセンサ面とリフレクタの間で動いても問題ありません。 •24 mm幅の広いビームは、ターゲットの配置に柔軟性を持たせ、設置の自由度を高めます。 【アプリケーションの柔軟性を高めるセンシングモード】 •シングルエッジ：ホイル、フィルム、金属、プラスチック、紙などのシート状の材料のエッジを追跡・位置決め。 •幅やギャップ：製品の品質確認やプロセス中の寸法検証に使用。 ■シングルエッジトラッキング シート素材のエッジを追跡・位置決めします。 ■幅モード 製品の品質確認やプロセス中の寸法検証に使用します。 ■ギャップモード 製品の品質確認やプロセス中の寸法検証に使用します。

1つのセンサでマルチポイントセンシング

■広域検知により2つの別々のエリアを監視可能 1つのデバイスでマルチポイントセンシング ・広い検出エリアを監視してターゲットをより確実に検出 ・45°×45°のビーム角度と検出距離2,000mmの広いエリアで検出が可能 ・エリア内の64のポイントで最短距離または平均高さを計測するため、単一ポイントのセンサよりも多くの情報を取得可能 ・3Dタイム・オブ・フライトによるセンシングのため、超音波センサなどが苦手とする傾斜した配置のターゲットに対してもより信頼性の高い検出が可能 ■デバイス数を減らすことで立ち上げに必要な時間を短縮 ・2つの独立した出力により、2 つの別々の領域を1度に監視可能 ・2つのセンサを1 つに集約することで必要なデバイス数を削減可能 ・検出領域等の構成はアプリケーションに合わせて簡単にカスタマイズ可能