UIGREEN株式会社 公式サイト

半導体向けプローブピン【先端形状の加工OK】15.0gram

0.50mm(推奨)!ピンのジャミングや固着が発生しないように設計され、信頼性の高い接続を提供

当社が提供する、半導体向けプローブピンは高精度な接触と優れた 耐久性が特長です。 取扱可能な材質は、Pd Alloy(パラジウム合金)、Be-Cu(ベリリウム銅)、 Au Alloy(金合金)、SK(Steel)。独自の設計により、優れた接触安定性と 長寿命を実現し、>300,000サイクルに対応可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設計〜組立まで一貫体制での対応可能 ■独自の製法により、極小部位への先端加工を実現 ■独自の自社設計技術により内部低抵抗を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.uigreen.co.jp/

基本情報

【基準】 1.キャビティプリロードトラベル量 2.ピン自由長/ポインティング精度 3.スプリングピン作動距離 4.スプリングピンの全作動距離 5.スプリングピンの荷重 6.スプリングピンの寿命 7.スプリングピンの推奨ピッチ 8.スプリングピンのジャミング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

取り扱い会社

当社は、精密製造分野で世界先進的なシステムソリューションプロバイダー として、グローバルな精密ミニチュア製造企業を目指す会社です。 当社の様々な強みを生かしたワンストップサービス(一貫製作)でお客様の 負担を減らし、価値を最大化することを企業使命としております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

おすすめ製品