石原ケミカル株式会社 高機能材料 公式サイト

当社では、高機能材料を活用した『接合・成膜』を承っております。 「ガラスペーストを使用した気密接合」をはじめ「メタライズ無しの 直接ろう付け」や「粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの 作成」などが可能。 試作開発に1個から対応できますので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【接合の特長】 ＜ガラスペーストを使用した気密接合＞ ■300℃使用・一体物製作が可能 ■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要 ＜メタライズ無しの直接ろう付け＞ ■工程の削減（対メタライズ法）、高接合強度、異形状や少量対応が可能 ＜加圧接合（ソルダーペースト、ポリイミドフィルム）＞ ■ろう付けより低温（例：300℃）で接合でき、小ロット・短納期対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【成膜の特長】 ＜メッキやスクリーン印刷を使用し、絶縁材へ電極膜を作成＞ ■部分的な成膜・高温使用・少量対応が可能 ■アウトガス ＜相手材が傷つかないフッ素コーティング保護膜＞ ■材質を選ばず成膜・部分的な成膜が可能、除電対策 ＜粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの作成＞ ■高温（1300℃）焼結ができ、さまざまな基材（セラミックス、樹脂）への対応が可能 ■少量対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【用途】 ■接合：燃料電池、センサー、絶縁部品、ヒートシンク ■成膜：電子顕微鏡、真空装置、水分解セル など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。