ヒートシーラーの代替に！超音波でシール強度バツグン
特許出願中！噛み込んでもＯＫ、加熱不足による不具合なしのフィルムシール技術
基本情報
◎ヒートシーラーの代替に最適な信頼性の高い超音波シール溶着 ◎食品や電子部品等のパウチ梱包に最適 ◎シール強度の再現性が高い新しい超音波シール工法 ◎液体(油等)・固形物(食品)の噛み込時でも溶着強度を確保 ◎美しいシール面外観と特殊形状(模様入り等)も可能 ◎容易なセットアップと起動後に即溶着可能 サンプルテストご希望の方は、お気軽にお問合せ下さい。
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納期
用途／実績例
超音波フィルムシール溶着技術
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取り扱い会社
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。
