自動充填包装機向け rinco超音波パウチシーラー機
【無償サンプルテスト受付中】噛込み時も高いシール強度！超音波で充填包装の問題を大幅改善！ 電源起動で即溶着
基本情報
自動充填包装機向け rinco超音波パウチシーラーは、 従来型のヒートシーラーではなく、超音波による摩擦エネルギーにより瞬時に溶着できます。 ＜その他特長＞ ■ヒート・冷却工程に替わる新しい1ヘッドソリューション ■液体（油等）、固形物（食品）の噛込み時にもシール強度確保 ■高剛性な装置設計とIP67対応アクチュエーター搭載 ■バリエーション豊かなシール形状 ■1ヘッド（1・2包材）、2ヘッド（2・4包材）の同時溶着可能 ■高性能超音波発振器によるデータ管理及びエラー判定機能 ※製品カタログをご用意しておりますので、「ダウンロード」よりご覧下さい。
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取り扱い会社
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。
