高速サーボ加圧制御と高剛性リジット機構、超音波金属接合機USDB
驚きの繰り返し加工精度が品質の向上を実現。わかりやすい接合ロジック（波形データ・パラメーター設定）を提供します。比較検討大歓迎。
超音波金属接合機『USDB』は、高速サイクル運転・高速データ転送・高精度な位置制御を実現した超音波金属接合機です。 1軸リジット構造のサーボモータープレス圧制御は、超微細位置精度と高速荷重追従性、 安定超音波エネルギー付加を実現し、加工再現性を飛躍的にアップ。 新しいEthernet/IP接続により自動化ラインの運用管理を簡単にし、全接合結果をビックデータ化します。 【特長】 ・接合中の超音波振動エネルギーが確実にワークへ伝搬できる加工組立精度・動作精度・超音波制御 ・特徴的なワンピースフレーム構造による剛性から発揮される信頼性の高い位置精度(1µm) ・接合中の荷重変動に対して高速荷重追従(安定荷重)を実現したオリジナルプログラム ・シンプル画面のMMI(マンマシンインターフェイス)採用により簡単設定操作(カラータッチパネル) ・周波数変動やインピーダンス変動に敏感なアプリケーションに対する、独自の超音波制御方式 ・過負荷等による超音波発振器・サーボの故障を防ぐ保護回路プログラム搭載 ・接合データ波形から加工挙動を読み取り、データの重回帰分析を行いやすい優れた接合再現性
基本情報
■その他特徴 ・接合状態に合わせた設定が可能な剥離発振プログラムの採用 ・評価作業では使い易さ優先、連続作業では高速サイクル運転を優先とした各モードを標準搭載 ・ユーザーニーズに合わせた自動機設備化・プログラム対応可能 ■主な仕様 ・20kHz-3000W、35kHz-900W ・荷重領域100N～3000N 詳細仕様について別途お問合せ下さい。 ■実績接合コンビネーション ・電線＋電線（0.35sq～5.5sq）・電線＋板（0.35sq～40sq、ｔ0.2mm～ｔ3mm） ・板＋板（ｔ0.2mm～ｔ３mm）・箔＋箔(板)（@ｔ6µm～t13µm×N） 主な接合材質は、アルミ・銅・ニッケル等、仕様による。この他の接合品についてもご相談下さい。 ■超音波接合コンサルティング お客様からの様々な接合要求に対して実験評価対応を実施。接合実験から得られた当社の超音波考察を参考として頂き、製品化のお手伝いが出来れば幸いです。現在お客様がご利用中又は検討中の他社設備との比較検証も勿論OK。電気自動車向けの超音波ハーネス接合についてレクチャー等も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
Uthe Servo Drive Bonder 35kHz / 20kHz
用途／実績例
※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 ■用途 ・半導体部品の超音波金属接合、 ・車載用ハーネスワイヤー接合、バスバー接合 ・二次電池向け積層箔とタブの接合 ■実績接合コンビネーション ・電線＋電線（0.35sq～5.5sq） ・電線＋板（0.35sq～40sq、ｔ0.2mm～ｔ3mm） ・板＋板（ｔ0.2mm～ｔ３mm） ・箔＋箔(板)（@ｔ6µm～t13µm×N） 主な接合材質は、アルミ・銅・ニッケル等、仕様による。この他の接合品についてもご相談下さい。
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| USDB-AGM20kHz | 最大荷重3000N、最大出力3000Wに対応 |
| USDB-AGM35kHz | 最大荷重700N、最大出力900Wに対応 |
| SSTG35kHz-900W | RINCO製サーボ式超音波金属接合機 |
カタログ（1）
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取り扱い会社
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。
