バッテリー積層箔・TABバスバー電極接合に適した超音波金属接合機
電池積層箔（100枚以上）TABバスバー電極の高速安定・高品質接合を実現。新世代バッテリー電極製造の為のハイスペック超音波接合機
電池積層箔の超音波接合は、制御された振幅を安定した加圧力のもと一定時間印加させることが必要です。 エアープレス機では制御し難い「積層箔間の挙動変化に追従した加圧力」を弊社サーボプレスは実現、電池箔多層積層接合を高品質に安定して実現します。 本装置では積層箔140枚とAl端子接合が可能であり、二次電池電力抽出の更なる効率アップが期待できます。 又、高速追従モーターの位置情報、超音波出力情報は、Ethernet/IPにより自動化設備として取得され、量産品質基準となるビックデーター化に大きく役立ちます。 ※各種金属接合実験、装置デモ対応承ります。お気軽にご相談ください。 ※また、当社は10月2日(水)～4日(金)に幕張メッセで開催される「国際二次電池展（バッテリージャパン）」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展情報】 ■展示会名：国際二次電池展（バッテリージャパン） ■会 場：幕張メッセ 小間位置 E19-10 ■期 間：10月2日(水)～4日(金) ■出展装置：超音波金属接合機、超音波ワイヤースプライサー、超音波粉体ふるい器、超音波洗浄機
基本情報
超音波金属接合機『USDB』特徴 ・電池積層箔、TABバスバー電極の安定接合に影響する、高速精密荷重制御（オリジナルプログラム）サーボプレス採用 ・エアーバンピングやオーバーシュートの無い加圧（一定加圧制御）と制御された超音波振幅は、繰り返し性の高い安定したワーク品質を実現 ・ワイド幅（～40mm）や多点同時加工を可能にするFEM解析された水平振動ホーンと加工推力に負けない高剛性リジット筐体の採用 ・積層箔の様な周波数変動/インピーダンス変動に敏感なワークに対する独自超音波制御方式（Rinco超音波発振制御）AGM発振器搭載 ・数mS毎に抽出される生データーは操作パネルとPC上に波形描画、加工挙動（積層箔の滑り、沈み込み、エネルギー過多、等）が確認可能 ・加工ストローク範囲/減速位置/発振前プレ加圧力など、サーボモータープレス制御を駆使した加工ステップが任意設定可能。ワーク毎に適した最速な自動運転化を実現 ・Ethernet/IPによるデーター通信、自動機カスタマイズにも対応 国内外を問わず各種バッテリー向け超音波接合の実績有り。 お客様毎の治工具提案・製作～実験対応まで全てサポート。
価格情報
超音波金属接合機には、お客様ワークに最適な超音波工具（ホーン）・治具が必須となります。これらは全て専用設計品となる為、価格に関しては都度御見積となります。 本体金属接合装置に関しては、ワークサイズや接合用途により最適な周波数（20kHz・35kHz）を選択します。この為、本体装置価格に関しても、都度ご回答致しますのでお気軽にご連絡下さい。
納期
型番・ブランド名
超音波金属接合機USDB-AGM35kHz/20kHz型
用途／実績例
【用途】 ■二次電池・キャパシタ用のアルミ箔・銅箔・Ni箔積層TAB電極接合 ■モーターコイル用平角線とアルミ端子の接合 ■銅やアルミ電線導体と端子の高圧ケーブル接合 ■銅やアルミ板材の異種金属高圧パワーライン用接合 ■パワーモジュール、DBC基板へのリード端子の接合 ■非鉄金属の接合、など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
関連動画
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| USDB-AGM20kHz-3600W | 本装置は、超音波振動並びに荷重を用い、ワイヤーハーネス・金属箔・金属端子接合などを行う装置です。 本装置は、リジット機構による高剛性・高耐荷重性を重視し、高速駆動を可能にした精密高速サーボプレス装置です。 本装置は、荷重・超音波発振・時間の各パラメーターに関して、閾値による判定機能を有する装置です。 本装置は、１加工毎の荷重・超音波発振・モーター位置をそれぞれグラフ化する事が可能な装置です。 |
| USDB-AGM35kHz-900W | 本装置は超音波振動と加圧を用い、ワイヤーハーネス・金属箔・金属端子接合などを行う装置です。 本装置はRINOC製35kHz超音波発振器のセットアップしています。 本装置はリジット機構による高剛性・高耐荷重性を重視、高速駆動を可能にした精密高速サーボプレス採用。 本装置は荷重・超音波・時間の各パラメーターに関して各々制御可能です。 本装置は１加工毎の加工結果をグラフ描画、PC転送可能です。 |
カタログ（2）
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取り扱い会社
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。
