特徴： ●ARM Rockchip RK3568 クアッドコア Cortex-A55搭載 ●NPU: 0.8 TOPS ●LPDDR4 2GB/4GBオンボード ●eMMC 16GB/32GBオンボード ●マイクロSDカードスロット、mPCIeスロット x 1 (mSATA/USB) ●HDMI 2.0 x 1、 eDP 1.3 x 1, LVDS x 1、 MIPI x 1 ●GbE x 1、USB 3.2 Gen 1 x 2(内1はOTG) , USB 2.0 x 2 ●COM x 2 （内1ポートはRS232）、8-bit GPIO ●標準品はAndroid 12搭載 ●案件ベースでDebian 10対応可能

弊社は2024年7月17日(水)～19(金) ポートメッセなごや におきまして開催されます 「第4回 名古屋 IoT・エッジ コンピューティングEXPO」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonシリーズを搭載したAI小型エッジPC、最新製品のAGX Orin製品、Intel社のMeteor LakeやAlder Lake、ARM社のi.MX8シリーズ搭載 組み込みボードやエッジPC、その他周辺機器を展示いたします。 AI用ソフトウェアや、実際の導入事例デモ展示も実施予定です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2024年7月17日(水)～7月19日(金) ■時　間：10:00-17:00 ■会　場：ポートメッセなごや 第1展示館 ■小間位置：N2-6 ※来場に際し、事前登録が必要です※ 下記URLより是非来場登録くださいませ。 https://www.japan-it.jp/nagoya/ja-jp/register.html?code=1075855025385740-DSM ご来場を心よりお待ち申し上げます。

特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Processor N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM x 1(最大16GB)(別売) ●HDMI x 1 ●USB 3.2 Gen 1 x 2 ●USB 2.0 by headers x 2

特徴 ●第12/13/14世代CPU対応　LGA1700ソケット搭載　チップセットH610対応 ●DDR5 4800Mhz SO-DIMM x 2(最大64GB)(別売) ●2.5GbE LANポート x 1、GbE LANポート x 1 ●SATA 6Gb/s ポート x 2 ●HDMI、DP、VGA、LVDS ●RS-232/422/485 & RI/5V/12V x 1、RS-232/422/485 x 1

弊社は2024年7月17日(水)～19(金) ポートメッセなごや におきまして開催されます 「第4回 名古屋 IoT・エッジ コンピューティングEXPO」に出展する運びとなりました NVIDIA社のJetsonシリーズを搭載したAI小型エッジPC、最新製品のAGX Orin製品、 Intel社のMeteor LakeやAlder Lake、ARM社のi.MX8シリーズ搭載 組み込みボードやエッジPC、その他周辺機器を展示いたします。AI用ソフトウェアや、実際の導入事例デモ展示も実施予定です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2024年7月17日(水)～7月19日(金) ■時　間：10:00-17:00 ■会　場：ポートメッセなごや 第1展示館 ■小間位置：N2-20 ※来場に際し、事前登録が必要です※ 下記URLより是非来場登録くださいませ。 https://www.japan-it.jp/nagoya/ja-jp/register.html?code=1075855025385740-DSM ご来場を、心よりお待ち申し上げます。

特徴 ●第12/13世代CPU対応　LGA1700ソケット搭載　チップセットH610E対応 ●DDR4 3200MHz SO-DIMM x 2 (最大64GB)(別売) ●M.2 スロット (M-key) x 1、M.2 スロット (E-key) x 1 ●USB 3.2ポート x 4、USB 2.0ポート x 4 ●Intel i219V x 1、Realtek RTL8111H x 3 ●SATA 6.0 Gb/s x 2 ●PCI-Express [x16] (Gen3) x 1 ●ATX電源

特徴 ●第12/13世代CPU対応　LGA1700ソケット搭載 ●DDR5 DRAM×2（最大64GB）（メモリ別売） ●HDMI2.0×2、DP1.2×2 ●M.2 Slot (M-key; PCIex4; NVMe;2280)×1、M.2 Slot (E-key;2230)×1、M.2 Slot (B-key; 3042; 3052) ×1 with SIM slot ●USB 3.2 Port×4、USB 2.0 Port×4 ●DC 12V 入力

弊社は2024年7月17日(水)～19(金) ポートメッセなごやにおきまして開催されます、 「第4回 名古屋 IoT・エッジ コンピューティングEXPO」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonシリーズを搭載したAI小型エッジPC、最新製品のAGX Orin製品、Intel社のMeteor LakeやAlder Lake、ARM社のi.MX8シリーズ搭載 組み込みボードやエッジPC、その他周辺機器を展示いたします。 AI用ソフトウェアや、実際の導入事例デモ展示も実施予定です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2024年7月17日(水)～7月19日(金) ■時　間：10:00-17:00 ■会　場：ポートメッセなごや 第1展示館 ■小間位置：N2-20 ※来場に際し、事前登録が必要です※ 下記URLより是非来場登録くださいませ。 https://www.japan-it.jp/nagoya/ja-jp/register.html?code=1075855025385740-DSM ご来場、心よりお待ち申し上げます。

特徴 ●NVIDIA Jetson AGX Orin対応 ●GMSL2 (FAKRAコネクタ付き) x 8 ●10G LAN x 1、Giga LAN x 1 ●ACCイグニッションディレイのオン/オフ ●軍用規格の耐振動、耐衝撃 ●E-Mark認証

特徴 ●NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1、M.2 2280 M-Key x 1、M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15℃ ~ 65℃の広温度対応

弊社は2024年7月17日(水)～19(金) ポートメッセなごや におきまして開催されます、 「第4回 名古屋 IoT・エッジ コンピューティングEXPO」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonシリーズを搭載したAI小型エッジPC、最新製品のAGX Orin製品、Intel社のMeteor LakeやAlder Lake、ARM社のi.MX8シリーズ搭載 組み込みボードやエッジPC、その他周辺機器を展示いたします。 AI用ソフトウェアや、実際の導入事例デモ展示も実施予定です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2024年7月17日(水)～7月19日(金) ■時　間：10:00-17:00 ■会　場：ポートメッセなごや 第1展示館■小間位置：N2-20 ※来場に際し、事前登録が必要です※ 下記URLより是非来場登録くださいませ。 https://www.japan-it.jp/nagoya/ja-jp/register.html?code=1075855025385740-DSM ご来場、心よりお待ち申し上げます。

特徴 ●第13世代 Intel Core i7 / i5/ i3/Uシリーズ搭載 ●DDR5 SO-DIMM x 2（最大64GB） ●2.5GbE x 1、GbE x 1、SATA 6Gb/s x 1、GPIO x 8-bit ●USB 3.2 Gen 2 x 3、USB 2.0 x 2、USB Type C x 1、RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 1、M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3052/3042/2242 B-Key x 1 ●Wide DC Input 9-36V

特徴 ●第12世代 Intel Core i3-N305 / Atom x7211E / N50 / N97 搭載 ●DDR5 SO-DIMM×1 対応(最大32GB)(別売) ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×4 ●2.5 GbE×1 ●M.2 2280 M-Key/M.2 2230 E-Key ●M.2 3052 B-Key for 5G ●DC 9~36V入力

弊社は2024年4月24日(水)～26(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます、 「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonシリーズを搭載したAI小型エッジPC、最新製品のAGX Orin製品、 Intel社のMeteor LakeやAlder Lake、ARM社のi.MX8シリーズ搭載組み込みボードやエッジPC、その他周辺機器を展示いたします。 DeGirum社のAI用ソフトウェアや、実際の導入事例デモ展示も行います。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2024年4月24日（水）～26日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　東5ホール ■小間位置：31-2 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=0983276094184308-245

特徴 ●第12/13世代CPU対応　LGA1700ソケット ●チップセット Q670E ●DDR5 4800MHz/5600MHz SO-DIMM x 2 (最大64GB)(別売) ●2.5 GbE x 2 ●M.2 M-Key x 1、M.2 E-Key x 1、M.2 B-Key x 1 ●PCIe[x16] (Gen4) x 1 ●HDMI x 2、DP x 2、独立4画面表示可能 ●RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 4、USB3.2 (Gen2) x 4、USB2.0 x 4 ●寸法：306 x 199 x 79 mm (W x D x H) ●DC 19V / 120W

特徴 ●第12/13世代 Intel Core プロセッサー対応 ●DDR5 4800MHz SODIMM x 2 (最大64GB)(別売) 　(EPIC-RPS9-0001はECC対応、EPIC-RPS9-0002/0003はECC非対応) ●HDMI 2.0 x 1、eDP x 1、VGA x 1を備え、3画面表示可能 ●Intel I226-LM 2.5GbE x 3、Intel I219-LM GbE x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2（リアI/O）、USB 2.0 x 2(ピンヘッダ) ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1、FPC (PCIe3.0[x2] x 1)、PCIe4.0[x8] x 1 ●COM Port x 2、GPIO 8-bit ●DC 12V入力対応

特徴 ●第12世代 Intel Core i7-1265UE / i5-1245UE / i3-1215UE 搭載 ●DDR4 SO-DIMM×1 対応(最大32GB)(別売) ●USB 3.2 Gen2×3、USB 2.0×3 ●2.5 GbE×1、GbE×1 ●HDMI×2 (2画面表示対応) ●RS-232/422/485×2、8bit DIO×1 ●DC 9~36V入力

特徴 ●Intel Processor N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM x 1（最大32GB)(別売) ●HDMI 2.0b x 1, DP 1.4a x 1 ●2.5GbE x 2, RS-232/422/485 x 1 ●USB3.2 Gen2 x 2, USB2.0 x 1, USB3.2 Type C x 2 ●M.2 2260 /2280 M-key x 1, M.2 2230 E-key x 1 ●DC 12-19V

特徴 ●第13世代 Intel Core i5-1335UE搭載 ●DDR5 5200MHz SO-DIMM×2 (最大64GB)(別売) ●2.5GbE x 2 ●USB3.2 Gen2 x 2、USB3.2 Gen2 Type C x 2、USB2.0 x 6 ●RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 3 ●M.2 2242 M-Key x 1、M.2 2242/2280 M-Key x 1、M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●HDMI x 2、Type C DP x 2 ●DC 12~24V入力

特徴 ●NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ●PoE/PSE GbE LAN×12 ●10G LAN×1、ギガLAN×1 ●各種拡張対応（M.2 E-Key、M.2 B-Key、M.2 M-Key） ●CANBus、COM、DIO ●Jetpack5.1.1 プリインストール済

特徴 ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x 2、USB 2.0 type A x 2 ●COM、DIO、CANBus ●NVIDIAJetpack 5.1.1プリインストール済

弊社は2024年4月24日(水)～26(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます、 「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonシリーズを搭載したAI小型エッジPC、最新製品のAGX Orin製品、 Intel社のMeteor LakeやAlder Lake、ARM社のi.MX8シリーズ搭載 組み込みボードやエッジPC、その他周辺機器を展示いたします。 AI用ソフトウェアや、実際の導入事例デモ展示も行います。 ■会　期：2024年4月24日（水）～26日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　東5ホール ■小間位置：31-2 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=0983276094184308-245

特徴 ●Intel(R) Processor N97、Core(TM) i3-N305搭載 ●オンボード LPDDR5 メモリ 8GB/16GB (最大16GB) ●オンボードeMMC ストレージ 64GB(最大64GB) ●低消費電力 ●2.5GbE x 2 (Intel(R) I226-IT) ●2-channel CAN 2.0B x 1 ●Watchdog timer, TPM 2.0オンボード ●端子台経由のDIO/GPIO ●Cable-free機能 ●9V~36V入力 ●ファンレス機能

●オンボード LPDDR5 メモリ 8GB/16GB (最大16GB) ●オンボードeMMC ストレージ 64GB(最大64GB) ●低消費電力 ●2.5GbE x 2 (Intel(R) I226-IT) ●2-channel CAN 2.0B x 1 ●Watchdog timer, TPM 2.0オンボード ●端子台経由のDIO/GPIO ●Cable-free機能 ●9V~36V入力 ●ファンレス機能

弊社は2024年4月24日(水)～26(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます、 「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonシリーズを搭載したAI小型エッジPC、最新製品のAGX Orin製品、 Intel社のMeteor LakeやAlder Lake、ARM社のi.MX8シリーズ搭載 組み込みボードやエッジPC、その他周辺機器を展示いたします。 AI用ソフトウェアや、実際の導入事例デモ展示も行います。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2024年4月24日（水）～26日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　東5ホール ■小間位置：31-2 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=0983276094184308-245

特徴 ●NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 ●オンボード メモリ4GB、ストレージ M.2 128GB ●拡張スロット M.2 2230 E-Key×1、M.2 3052 B-Key×1 対応 ●GbE LAN×2 ●CANBus用 DB-9×1 ●Jetpack 5.1.1 プリインストール済

特徴 ●NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 ●USB3.2 Gen2 (Type A)×2、USB2.0 (Type A)×2 ●COM、DIO、CANBus ●動作温度 -15℃～60℃ ●Jetpack5.1.1プリインストール済

特徴 ●NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ●PoE/PSE GbE LAN×12 ●10G LAN×1、ギガLAN×1 ●各種拡張対応（M.2 E-Key、M.2 B-Key、M.2 M-Key） ●CANBus、COM、DIO ●Jetpack5.1.1 プリインストール済

特徴 ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15°C ~ 60°Cの広温度対応

特徴 ●DDR5 4800 MHz SO-DIMM×2（最大64GB） ●USB2.0×8、USB3.2×6 ●PCIe[x1]×8、PCIe[x4]×3、PEG[x16]×1 ●Intel I226-LM 2.5GbE×2 ●M.2 2280 M-Key×1 ●COM HPC Client Type、Size C（160 x 120mm）