株式会社ウイル 公式サイト

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

通信機器・センサー・UPS機器・美容関連機器・民生品・自動車関連・電動自転車・電力供給センサー 　他　多種多様の製品　 ★プリント配線基板に関するご相談は、いつでもお問い合わせください。 ★試作のみ（開発品）は受けられません。試作から量産へ流れる基板を受け付けております。