【電子用途向け】高純度＆低塩素エポキシ樹脂
電子用途向け高純度＆低塩素エポキシ樹脂。顧客ニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能。
【様々な用途に合わせて樹脂ラインナップをご用意】 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、 顧客のニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能です。
基本情報
【主要製品】 ○高純度かつ低粘度の液状BPA/BPFエポキシ樹脂 ○高純度かつ中粘度の液状BPA/BPFエポキシ樹脂 ○高純度かつ低分子の固形BPAエポキシ樹脂 【型番】 ○ZLA-175シリーズ ○ZLA-185シリーズ ○ZLA-450シリーズ ○ZLF-160シリーズ ○ZLF-170シリーズ 【特長】 ○高純度電子用途向けエポキシ樹脂 ○塩素含有量50ppm以下達成可能 ○接着強度、耐熱性、耐化学品腐食性などの機能性 ○顧客ニーズに合わせて様々な粘度の型番を提案可能 ○塩素による電子部品腐食を防止
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 半導体封止、電子接着剤、塗料、電子インク、複合材料等。 【実積】 半導体封止材、電子接着剤等で採用実績多数。
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取り扱い会社
西日本貿易は、日本と中国の経済の前線に立ち、常にその時代の情勢を敏感に 捉え、時流に即した取引を行うことで日本、中国両国の経済発展と友好関係に 貢献してまいりました。 貿易商社として基本的な機能は十分に発揮した上で、さらに一段上のサービスを ご提供するために、中国現地拠点の整備を行い8つの営業拠点体制としました。 どの拠点にも経験豊富で積極的な営業員が居りますので、取引に際し必要な 調査や商談、問題発生時の対応等を迅速に行うことが可能です。 今後も、創業の志である「取引を通じ日本と中国の経済発展に貢献する」を 忘れることなく、社員一人一人が、真摯にお取引先と向き合い、求められる 役割を自覚し、常により良いサービスの提供に努めてまいります。
