半導体・光通信向けはんだ・接合材
AuSnプリフォーム、はんだペーストなど、半導体・光通信向け接合材料を展開
半導体・光通信・パワー半導体分野向けに高信頼性接合材料を幅広く展開しています。 主力製品は、Au80Sn20などの金錫プリフォーム、金錫（AuSn）はんだペースト、金錫封止材です。 SAC系・銀系・金系など、各種プリフォームはんだにも対応しています。 高耐熱・高放熱が求められる先端半導体向け接合材料も取り扱いございます。 各種形状・組成・寸法のカスタム対応が可能で、幅広い実装・パッケージ用途に対応しています。
基本情報
AuSn、SACハンダなど ペースト、ペレット、ボールなど各種形状にも対応可能です。 詳細資料はお問合せいただいたのち、開示いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体各種、光通信、電子機器関連などで量産実績あり。
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取り扱い会社
西日本貿易は、日本と中国の経済の前線に立ち、常にその時代の情勢を敏感に 捉え、時流に即した取引を行うことで日本、中国両国の経済発展と友好関係に 貢献してまいりました。 貿易商社として基本的な機能は十分に発揮した上で、さらに一段上のサービスを ご提供するために、中国現地拠点の整備を行い8つの営業拠点体制としました。 どの拠点にも経験豊富で積極的な営業員が居りますので、取引に際し必要な 調査や商談、問題発生時の対応等を迅速に行うことが可能です。 今後も、創業の志である「取引を通じ日本と中国の経済発展に貢献する」を 忘れることなく、社員一人一人が、真摯にお取引先と向き合い、求められる 役割を自覚し、常により良いサービスの提供に努めてまいります。