樹脂金型用入子部品の精密加工事例<PD613>【半導体業界】
分類は、EDMワイヤ・型彫り放電。半導体業界向けの製作事例
株式会社WTMは、日本品質の精密加工部品を海外から18年調達してきた実績があります。 “多品種・1品から"真心を込めて対応し、調達先・工程・検査まで一括管理しております。 今回は、半導体向けの樹脂金型用入子部品の製作事例をご紹介。 分類は、EDMワイヤ・型彫り放電。精度が、平面度±0.002、 反り0.005以下で実施しました。 【案件概要】 ・品名:樹脂金型用入子部品 ・材質:PD613(HRC56-58) ・サイズ:2×1×70mm ・加工・処理:特殊 ・業界:半導体 < モノづくりの課題解決を支えるWTM > 詳細は下記の「カタログをダウンロード」から会社案内をご覧いただくか、 ぜひお気軽にお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。