材質は、HPM31 SKD61を使用し、加工・処理はEDMワイヤ・型彫り放電にて実施。半導体業界向けの製作事例

株式会社WTMは、日本品質の精密加工部品を海外から18年調達してきた実績があります。 “多品種・1品から"真心を込めて対応し、調達先・工程・検査まで一括管理しております。 今回は、半導体向けの樹脂金型用入子部品の製作事例をご紹介。 材質は、HPM31 SKD61を使用しており、加工・処理は、 EDMワイヤ・型彫り放電にて実施しております。 【案件概要】 ・品名：樹脂金型用入子部品 ・材質：HPM31 SKD61 ・サイズ：27×3×49.5mm ・加工・処理：EDMワイヤ・型彫り放電 ・業界：半導体 ＜　モノづくりの課題解決を支えるWTM　＞ 詳細は下記の「カタログをダウンロード」から会社案内をご覧いただくか、 ぜひお気軽にお問い合わせください。

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用途／実績例