材質はSKH51(HRC60-62)を使用し、加工・処理が、型彫り放電・研磨にて実施。半導体業界向けの製作事例

株式会社WTMは、日本品質の精密加工部品を海外から18年調達してきた実績があります。 “多品種・1品から"真心を込めて対応し、調達先・工程・検査まで一括管理しております。 今回は、半導体向けの樹脂金型用入子部品の製作事例をご紹介。 材質はSKH51(HRC60-62)を使用し、型彫り放電・研磨にて実施。 サイズは、33×4×27.5mmとなっております。 【案件概要】 ・品名：樹脂金型用入子部品 ・材質：SKH51(HRC60-62) ・サイズ：33×4×27.5mm ・加工・処理：型彫り放電・研磨 ・業界：半導体 ＜　モノづくりの課題解決を支えるWTM　＞ 詳細は下記の「カタログをダウンロード」から会社案内をご覧いただくか、 ぜひお気軽にお問い合わせください。

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用途／実績例