半導体･電子分野で選ばれる表面処理

微細化が進む半導体プロセスにおいて、より高純度な環境が求められています。物理的なチリのほかに、各種金属イオン等をそれぞれ一定のレベルに維持することが製造プロセス上必要です。そのような観点から、耐熱性・耐薬品性・化学的に不活性な特性を兼ね備えたふっ素樹脂コーティングが、各半導体製造装置の細かな部品から大きな容器まで数多く使用されています。