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半導体製造装置向け 非粘着コーティング

低い表面エネルギーで付着物を容易に除去。メンテナンス性を大幅に向上させるコーティング

半導体製造工程では、材料やデポ物の付着が装置メンテナンスの負荷増大や製品品質の低下を招きます。 フッ素樹脂コーティングは低い表面エネルギーにより、付着した汚れや物質を容易に除去でき、メンテナンスの簡素化に大きく貢献します。 撥水性にも優れ、液切れがよく洗浄性の向上にもつながります。 吉田SKTは2,000社以上の実績を持つフッ素樹脂加工のリーディングカンパニーです。 数百種類の表面処理技術から、付着対象物や環境条件に応じた最適なグレードをご提案します。 詳しくは資料をダウンロードするかお問い合わせください。

関連リンク - https://www.y-skt.co.jp/products-husso.html

基本情報

【主な機能】 ・非粘着性:低い表面エネルギーにより付着物を容易に除去可能 ・撥水性:優れた液切れで洗浄性を向上 ・防汚性:汚れの付着を抑制しメンテナンスを簡素化

価格帯

納期

型番・ブランド名

テフロン(TM)コーティング

用途/実績例

【採用実績例】 ・エッチング排気部品:デポ物の付着防止 ・CMP研削ケース:スラリー付着防止と洗浄性向上 ・フォトマスク塗布容器:材料付着防止 詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

半導体製造における フッ素樹脂コーティングの役割と重要性|株式会社吉田SKT

技術資料・事例集

テフロン(TM)フッ素樹脂コーティングの指南書『テフロン(TM)ふっ素樹脂加工』「製品カタログ」

製品カタログ

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取り扱い会社

製造装置や機械部品の性能を最大限に引き出すため、 吉田SKTは数百種類の表面処理技術から、お客様だけの「最適解」を導き出します。 ・粘着トラブルによる生産性低下 ・摩擦による製品品質の不安定化 ・腐食による設備の早期劣化 こうした製造現場の課題に、豊富な実績と確かな技術力で応えます。 1963年、フッ素樹脂加工を開始。 1968年には米国デュポン社(現ケマーズ社)とのライセンス契約を締結し、 自動車から医療、航空宇宙まで、2,000社を超えるお客様の製造革新をサポートしています。 さらに2024年にはPFASフリーコーティングを開発するなど、次世代製品の開発にも注力。 持続可能な製造業の発展に貢献します。 名古屋・東京・山口の3拠点体制で、量産から特注品まで柔軟に対応。 一貫した品質管理体制により、確かな品質をお届けします。 製造現場の課題解決は、表面処理のエキスパート、吉田SKTにお任せください。