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半導体製造装置向け フッ素樹脂コーティング

搬送・洗浄・エッチング・CMP・めっき・検査まで。半導体製造の幅広い工程を支えるコーティング

AI需要の拡大に伴い半導体製造装置の高稼働・高精度化が進む中、腐食・付着・摩耗・帯電などの表面起因トラブルを抑えることがますます重要になっています。 フッ素樹脂コーティングは、 ・耐薬品性 ・非粘着性 ・すべり性 ・絶縁性 ・純粋性 の5つの特性により、搬送・洗浄・エッチング・フォトマスク・CMP・めっき・検査といった幅広い工程の課題を解決します。 吉田SKTはテフロン(TM)コーティングのパイオニアとして2,000社以上の実績を持ち、 数百種類の表面処理技術からお客様の工程・装置に最適なカスタマイズ提案を行います。 各工程での具体的な適用例は資料をダウンロードしてご確認ください。

関連リンク - https://www.y-skt.co.jp/products-husso.html

基本情報

【5つの主要特性】 ・耐薬品性:各種薬液に対する高い化学的安定性で腐食を抑制 ・非粘着性:低い表面エネルギーにより付着・残渣を低減 ・すべり性:低摩擦特性で傷防止と摺動安定を実現 ・絶縁性/帯電対策:用途に応じた絶縁・帯電防止設計が可能 ・純粋性:金属イオン溶出を極めて低水準に抑制 【対応工程】 ・搬送、洗浄、エッチング、フォトマスク、CMP、めっき、検査 等

価格帯

納期

型番・ブランド名

テフロン(TM)コーティング

用途/実績例

【用途例】 ・ウエハー搬送装置:傷・欠け防止、躯体腐食防止 ・洗浄装置:腐食防止、金属イオン溶出防止 ・エッチング装置:腐食防止、デポ物付着防止 ・フォトマスク工程:離型性向上、付着防止 ・CMP装置:スラリー付着防止、金属コンタミ低減 ・めっき装置:めっき液保護、析出防止 ・検査装置:傷防止、固着防止、金属粉発生防止 詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

半導体製造における フッ素樹脂コーティングの役割と重要性|株式会社吉田SKT

技術資料・事例集

テフロン(TM)フッ素樹脂コーティングの指南書『テフロン(TM)ふっ素樹脂加工』「製品カタログ」

製品カタログ

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取り扱い会社

製造装置や機械部品の性能を最大限に引き出すため、 吉田SKTは数百種類の表面処理技術から、お客様だけの「最適解」を導き出します。 ・粘着トラブルによる生産性低下 ・摩擦による製品品質の不安定化 ・腐食による設備の早期劣化 こうした製造現場の課題に、豊富な実績と確かな技術力で応えます。 1963年、フッ素樹脂加工を開始。 1968年には米国デュポン社(現ケマーズ社)とのライセンス契約を締結し、 自動車から医療、航空宇宙まで、2,000社を超えるお客様の製造革新をサポートしています。 さらに2024年にはPFASフリーコーティングを開発するなど、次世代製品の開発にも注力。 持続可能な製造業の発展に貢献します。 名古屋・東京・山口の3拠点体制で、量産から特注品まで柔軟に対応。 一貫した品質管理体制により、確かな品質をお届けします。 製造現場の課題解決は、表面処理のエキスパート、吉田SKTにお任せください。