2025 SDV用キーデバイス／コンポーネント
矢野経済研究所のSDV用キーデバイス／コンポーネント市場＜車載SoC・E/Eアーキテクチャ編＞に関するマーケットレポートです。
クルマの「知能化」は、自動車産業における競争軸を “ハード中心”から“ソフトと半導体主導”へと急速に転換させている。 SDV（ソフトウェア定義車）時代においては、高性能SoC、集中型E/Eアーキテクチャの適用、それにともない“E2EによるAD/ADAS”“Cockpit/IVI”の進化が加速し、OEM・Tier1・半導体メーカの間で開発競争が激化している。 特に2020年代後半からレガシーOEMもドメイン化を進める状況にあり、2035年に向けて集中型E/Eアーキテクチャのへの移行が本格化する。 本資料では、こうした次世代SDV開発の最新動向を調査し、車載SoCとE/Eアーキテクチャの技術動向・製品概要・主要Tier1/Tier2メーカの事業戦略を徹底分析。 さらに、2035年までの「集中型E/Eアーキテクチャ世界適用台数（タイプ別）」「SoC世界市場規模（数量ベース）」を独自に予測している。 発刊日：2025/09/30 体裁：A4 / 192頁 価格（税込）：198,000円（本体価格：180,000円）
基本情報
■構成 1. SDV・AD/ADASの市場概況 2. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの市場分析 3. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの技術動向 4. 車載SoCメーカの製品概要と事業戦略 5. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの市場展望 ＜図表＞ ■ポイント ●車載半導体の中で注目度が高く、競争の激しい“車載SoC”に絞り込み調査を実施 ●自動車メーカ、ECUメーカ（Tier1）、車載SoCメーカ（Tier2）の最新製品の投入動向・事業戦略を整理 ●車載SoCの市場構造・サプライチェーン（OEM/Tier1/Tier2）を整理分析 ●主要SoCメーカの最新性製品の性能比較（演算性能、プロセスルール） ●E/Eアーキテクチャの最新の適用動向を調査分析 ●車載SoCの世界市場規模を2025年から2035年まで予測（数量ベース/DM・ZC向けSoC） ●2035年までのE/Eアーキテクチャの普及パターン・適用台数をタイプ別（ドメイン/ゾーンセントラル）に予測 発刊日：2025/09/30 体裁：A4 / 192頁 価格（税込）：198,000円（本体価格：180,000円）
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