株式会社康井精機 公式サイト

弊社塗工機を使用したHD MicroSystems(TM)（レゾナック社・デュポン社合弁）の開発成功事例について

株式会社康井精機

2024-9-26 HD MicroSystems(TM)（レゾナック社とデュポン社による50:50の合弁会社）は、当社塗工機Mini-Labo(TM)DX RL150を使用し、MICROGRAVURE(TM)でコーティングし、150℃未満で硬化できる液状ポリイミド前駆体（主に半導体パッケージング用）の開発に成功しました。 詳細はリンク先をご覧ください。