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大型基板実装
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850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm

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