ヨーホー電子株式会社 公式サイト

  • 製品ニュース

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

ヨーホー電子株式会社

ヨーホー電子株式会社

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm

大型基板実装

関連リンク

大型基板実装に対応可能
850mm×500mmサイズに基板にチップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm、隣接ピッチ:0.1mmで実装が可能です。