850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
ヨーホー電子株式会社
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。
[精度]
チップサイズ:03015
リード間隔:0.3mm
隣接ピッチ:0.1mm
[対応チップ]
BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など
[対応サイズ]
最小サイズ:50mm×50mm
最大サイズ:500mm×850mm
板厚:0.5mm~3.0mm
関連リンク
大型基板実装に対応可能
850mm×500mmサイズに基板にチップサイズ:03015
リード間隔:0.3mm、隣接ピッチ:0.1mmで実装が可能です。