【プリント基実装板事業】実装能力・精度
最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！
ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望 （短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：250mm×330mm ・板厚：0.5mm～3.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望（短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 また、一貫した生産形態（基板設計・実装から組立まで）と独自の生産技術、品質管理体制で製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 自社製品の面発光LED「輝烈（KITERETSU）」も、屋外の看板や、商業施設の光壁や光天井に多数採用されご好評を頂いております。
