【半導体製造向け】高速パイプ切断機『R1』
シリンダーチャックジャンピングで端材を短縮し、コスト削減！
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、材料の無駄を最小限に抑えることが重要です。特に、微細加工においては、材料の精度と効率的な利用が、製造コストに大きく影響します。端材の発生は、材料の無駄を生み、コスト増加につながるため、その削減が求められます。高速パイプ切断機『R1』は、シリンダーチャックジャンピングを標準装備し、端材の長さを大幅に短縮することで、材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造におけるパイプ状の部材の切断 ・微細加工における材料の有効活用 ・材料コスト削減 【導入の効果】 ・端材の削減による材料コストの削減 ・高精度切断による製品品質の向上 ・ローディング時間の短縮による生産性向上
基本情報
【特長】 ・フォローのサポートで超高精度切断を実現 ・効率的なマルチモードのローディング ・チャックジャンピングで端材の長さを短縮 ・スマート・バスオペレーティングシステム 【当社の強み】 ヨコハマシステムズは、2004年からレーザー加工機の販売を開始し、お客様を第一に考え、充実したアフターサービスを提供しております。レーザー加工機の販売と保守、加工技術サポートサービス、コンピューターシステムの受託開発など、幅広いサービスを提供し、お客様のビジネスをサポートします。
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ヨコハマシステムズは、2004年からレーザー加工機の販売を開始し、実績を上げてきました。 2017年には金属向けマーキングに最適な3DファイバーレーザーマーカーTASTEを企画し、販売を開始しました。 2019年には、現在世界35カ国に進出しているHSGと連携し、コンパクト高性能ファイバー切断機 X1390などを日本初上陸させる運びとなりました。 2024年よりファイバーレーザー溶接機、2025年よりパイプ切断機の販売を開始いたしております。 ヨコハマシステムズは売りっぱなしではなく、お客様を第一に考え、充実したアフターサービスを提供しております。 ご興味を持たれた方は、ご気軽にご相談いただければ幸いでございます。 【取り扱い製品】 ■CO2レーザーマーカー ユニバーサルレーザシステムズ ■3Dファイバーレーザーマーカー TASTE ■ファイバーレーザー金属切断機 X1390、HL1212GS、HL2512GS ■ファイバーレーザー溶接機 ■ファイバーレーザーパイプ切断機 ・・・・他