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回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

関連リンク - http://www.adk.co.jp/chemical/products/circuit/ind…

基本情報

【特長】 ○ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤 ○各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえ ○銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供 【ラインナップ】 ○アデカスーパーケルミカ WADシリーズ →用途:銅スパッタ膜エッチング液 ○アデカテック DPシリーズ →用途:銅スパッタ膜エッチング液 ○アデカスーパーケルミカ WCRシリーズ →用途:クロムバリア層エッチング液 ○アデカテック WTI/VVシリーズ →用途:チタンバリア層エッチング液 ○アデカケルミカ WNF-7030 →用途:磁性体膜エッチング液 ○アデカケルミカ WPZ-2029 →用途:PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)膜エッチング液 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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Ti系、Cr系コーティング膜選択エッチング液 チタピールシリーズ

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フォトリソ工程洗浄剤 NDシリーズ

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銅表面処理剤 アデカテックCA-1、テックCL-8

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取り扱い会社

2006年5月1日に旭電化工業株式会社から「株式会社ADEKA」(英文表記:ADEKA CORPORATION)に社名を変更。 当社グループは、「新しい潮流の変化に鋭敏であり続けるアグレッシブな先進企業を目指す」「世界とともに生きる」を経営理念として、世界市場で競争力のある技術優位な製品群を中心にグローバルな事業展開を加速しています。 独自性のある優れた技術で、成長分野に注力するとともに、当社グループの得意分野でのナンバーワン企業を目指し、時代の最先端を行く製品と顧客ニーズに合った製品を提供することにより、世界に貢献していきます。

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