電子材料/情報化学品
電子材料/情報化学品
回路形成材料、実装材料、半導体材料、感光性材料、光・熱硬化樹脂
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回路形成材料 アデカベアックシステム
自動管理装置「アデカベアック装置」を用いて、エッチング液を常時分析
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回路形成材料 アデカエイフェススーパーシステム
自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理
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回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で
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半導体材料 半導体用銅めっき液
シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)をはじめとする銅電極及び配線向けの電解めっき薬液
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途に使用可能な高放熱・絶縁接着シート材料です
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半導体材料 高純度エッチングガス
半導体・ＦＰＤ・光通信の各分野の発展に貢献、業界トップシェア
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半導体材料 ＡＬＤ／ＣＶＤ材料
高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発
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情報化学品 光・熱硬化樹脂
環境面、防災面、衛生面において快適な作業環境への改善に大きく貢献
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情報化学品 感光性材料
高感度・高信頼性を特徴とする重合開始剤や光酸発生剤、高精細な画像を可能とするフラットパネルディスプレイ（FPD）向け材料
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Ti系、Cr系コーティング膜選択エッチング液 チタピールシリーズ
切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理として浸漬処理を施すことで、残留コーティング膜の剥離が可能です
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬化にも対応
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フォトリソ工程洗浄剤 NDシリーズ
フォトリソ工程装置内（ノズル、 搬送ローラー、 槽壁等）に固着したレジストスカムをスプレイ処理を施す事で簡単に除去が可能です
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銅表面処理剤 アデカテックCA-1、テックCL-8
銅の表面処理を施し、様々な機能を付与することで各種レジスト材料との密着性が向上します
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『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献
低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！
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