高熱伝導アンダーフィル＜※サンプル無料提供が可能＞
高発熱部品や大型パワー半導体用途に。素材から配合設計し、用途・実装設計に合わせてADEKAがカスタマイズ提案します
ADEKAは、高浸透性と高熱伝導性を併せ持ち、高発熱部品や 大型パワー半導体用途に適した「高熱伝導アンダーフィル」を提供しています。 実装設計における浸透性と耐久性のバランスを考慮し、 素材から配合設計を行い、ニーズに合わせたカスタマイズ提案が可能です。 BGAやLGAへの適用により放熱性を高め、熱負荷低減を実現。 パッケージの小型化・高集積化・高電力化に伴う熱課題の解消に貢献します。 【特長】 ■高発熱部品や大型パワー半導体用途に好適 ■狭ギャップ対応から5W/mKまで対応 ■素材段階からの配合設計により、浸透性と耐久性を最適化 ■顧客の用途に応じた柔軟なカスタマイズ対応が可能 ■当社アンダーフィルは車載向けでも実績あり ※サンプルの提供が可能です。ご希望の方はご連絡ください。 製品詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【物性（抜粋）】 ◎アデカレミロップ FL-509（狭ギャップ対応） 粘度（25℃）：15Pa・s Tg（DMA）：155℃ 熱伝導率：2W/mK ◎アデカレミロップ FL-510（標準） 粘度（25℃）：35Pa・s Tg（DMA）：170℃ 熱伝導率：5W/mK ※分析値は製品保証値ではありません。当社条件・測定機器による測定結果となります。
価格帯
納期
用途／実績例
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