Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション
10 nmプロセス半導体|CPU性能が最大40%|GFX性能が約2倍に向上 (前世代 Apollo Lake比)
《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2.5GBase-Tのデータ転送速度 ■組込みOS・ソフトウェアユーティリティ ・Windows 10 IoT、Linux Ubuntu、およびYocto BSPの開発環境 ■TPM2.0のセキュリティと安全性 ・TCG規格のセキュリティ保護に対応したTPM 2.0を搭載 ■高信頼設計 ・Intel の産業用設計: 10年のフル稼働に対応 (ターボなし) ・ワイドレンジ電源入力(COM Express 8.5〜20V、シングルボード12〜24V)
基本情報
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、 そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。 当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。 標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、 DMS(Design and Manufacturing Service)による 付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
価格帯
納期
型番・ブランド名
SOM・MIO・AIMBシリーズ
用途/実績例
倉庫でのAGV/AMR制御システム・スマートシティ内での非接触型AIアクセス制御システム・4K対応の情報案内サイネージ・ロボティクス・ファクトリーオートメーション・ハイパーパーソナライズ広告・スマートリテール・アクセスコントロール・スマートパーキングなどのアプリケーションをサポート
詳細情報
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■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps)
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■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2.5GBase-Tのデータ転送速度
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■組込みOS・ソフトウェアユーティリティ ・Windows 10 IoT、Linux Ubuntu、およびYocto BSPの開発環境 ・SUSI APIによるアプリケーション開発の簡易化 ・WISE-DeviceOnによるデバイスのリモート管理
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■TPM2.0のセキュリティと安全性 ・TCG規格のセキュリティ保護に対応したTPM 2.0を搭載 ・データ保護:基板にストレージを固定 ・ESD保護。IEC61000-4-2レベル4 (接触放電8kVおよび 気中放電15kV)
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■高信頼設計 ・Intel の産業用設計: 10年のフル稼働に対応 (ターボなし) ・ワイドレンジ電源入力(COM Express 8.5〜20V、シングルボード12〜24V) ・IB-ECC メモリのエラー訂正により安定した動作を実現
カタログ(6)
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世界26ヶ国95都市に拠点を構えるADVANTECHは、1983年の設立以来38年以上にわたり産業用コンピューティングやオートメーション市場において高品質でハイパフォーマンスな製品の開発・製造を手掛けるプラットフォームを提供するリーディング・プロバイダです。 3000を超える様々な用途のハードウェア、組み込みソフトウェア、ODM/OEMサービスでお客様の満足に応えます。 また、近年コーポレートビジョンである「インテリジェント・プラネットの実現」を具現化するスマートシティー& IoTソリューション・ビジネスの開拓に注力する当社は、積極的な製品およびソリューション開発に務めるとともに、インテル社ならびにマイクロソフト社をはじめ様々なエコパートナー企業とのパートナーシップの強化を図っています。 このようなエコパートナー企業との緊密な協力関係、および自らの研究開発投資によって、インテリジェント・システムを様々な産業に普及させ、地球上のあらゆる労働環境と生活環境をより豊かでスマートなものにしていくことを実現します。