株式会社アドウェルズは、インテックス大阪にて開催される「第9回 接着・接合 EXPO(大阪)」（4号館、ブースNo.18-78）へ出展いたします。 当社は、独自の超音波技術を保有した超音波応用装置メーカーです。 超音波を接合、切断、溶着に応用した装置をご提案し、展示会では超音波応用 技術として、接合/溶着技術と切断技術をご紹介予定です。 その他にも、装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 展示物 　・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成（ピン/リボン/ブロックフィン） 　・パワーモジュール接合（端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合） 　・DMB接合（有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合） 　・フレキシブル基板接合（短時間接合、常温接合、低接続接合）画像5枚目 　・超音波カット（軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

来る2025年2月19日(水)より東京ビックサイトで開催される「第18回Battery Japan[春]国際二次電池展」に出展いたします。 当日は超音波応用技術として、ドライ環境対応、全固体電池、電極形状カット/セパレータ溶着、DMB接合、多層箔接合の紹介を行います。 また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。