【データセンター向け】高放熱 ダイヤモンド複合材
サーバーの熱課題を解決する、高放熱・熱膨張制御を実現した複合材
データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴う発熱量の増大に対し、効率的な冷却と熱管理がを求められています。特に、熱による半導体素子の性能低下や故障を防ぐためには、熱伝導性に優れ、かつ周辺部材との熱膨張差を抑えた材料選定が不可欠です。当社の高放熱ダイヤモンド複合材は、高い放熱性と熱膨張制御を両立しており、サーバーの安定稼働をサポートする熱対策ソリューションとして活用いただけます。 【活用シーン】 ・サーバー用CPUやGPUのヒートスプレッダ ・高発熱パワー半導体の冷却基板 ・熱密度が高い電子部品の放熱設計 【導入の効果】 ・効率的な熱拡散による半導体の温度上昇抑制 ・熱膨張差に起因する接合部への負荷低減 ・高密度実装環境における熱設計の最適化
基本情報
【特長】 ・高い放熱性を有するダイヤモンド複合材 ・用途に合わせて選定可能な材料構成（T1-K、arCuDia、SbS-Dia、SbS-Cu、CVD-Dia） ・熱膨張をコントロールし、実装時の信頼性を向上 ・各種材料構成と特性の詳細データを提供可能 【当社の強み】 国内・海外の先端エレクトロニクス材料を幅広く取り扱っており、特殊鋼機械加工や熱処理の知見を活生かした技術サポートが可能です。高性能な制御機器の輸入代理店としての実績もあり、お客様の製品品開発における材料選定から製品供給までトータルで支援いたします。
価格情報
応相談
納期
型番・ブランド名
テクニスコ製品
用途／実績例
高放熱ヒートシンクなど
