AI・5G・高速通信向け 次世代フレキシブルプリント基板
短納期・少ロット！高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応
AI・5G・高速通信などの普及により、電子機器のさらなる高速・高密度化が進んでいます。 高まるニーズの中、アスニクスでは、台湾のFPCメーカーと連携し、お客様のご要求仕様に合わせたFPCをご提案します。 <特徴> ■材料の選定から設計・製造まで対応、ガーバーデータの作成支援も可能。 ■FPC単体だけでなく、部品調達、SMTなどの部品実装、FPC＋ハーネスなどのアッセンブリ加工品まで提案可能。 ■環境物質調査chemSHERPAの対応可能。 ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
<FPC仕様> ■材料：ポリイミド/液晶ポリマー他 ■ラインナップ：片面/両面/多層/リジッド ■高速信号対応：LVDS/HDMI/USB/MIPI ■対応最小ピッチ：0.2 mm ■最大ピン数：120 pin（これ以上でもご相談可能） ■最大長：470 mm（これ以上でもご相談可能） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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海外のパートナーシップサプライヤと協力して、市場が求める高周波製品、 関連製品及び電子部品をマーケティングし、市場性のあるユニークな製品を提供する会社を目指しております。 欧州、米国、アジアのグローバルなネットワークを駆使して、 お客様の様々なビジネスのサポートと、一つ一つのビジネスで培われた ノウハウや情報を相互に生かした提案型のビジネス展開をして参ります。 スピード、サービス、サティスファクションの【3Ｓ】の提供をミッションとして、 迅速にユーザーのニーズに対応し、高付加価値の高いサービスと顧客満足（ＣＳ）を提供致し、信頼にお応えできる「ワン＆オンリー」のパートナーを目指します。