プリント基板・外装筐体設計

中核メンバー構成が20年を超える業務経験を有しておりサーバー機器に使用される高密度高多層基板から最先端情報端末基板、スマートグラスに内蔵される基板迄幅広くお応えいたします。外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを実施対応可能です。