表面実装デバイス用ヒートシンク ドイツFischer製
表面実装デバイス用ヒートシンク ドイツFischer製
ICK SMDシリーズ 表面実装デバイス用ヒートシンク は、 ・デバイス上に載せることを考慮した軽量・低背型 ・さまざまなSMDパッケージに対応するためのサイズバリエーション ・黒アルマイト処理(SA)の他、基板にダイレクトに実装できるタイプ(MI)もあります。 ・テーピング品も一部ございます。
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ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク
W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDA10 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L10mm のアルミヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク
ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介
最終更新日
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ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDF10 | 表面実装デバイス用ヒートシンク
デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8mm x H6mm x L10mm)
最終更新日
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ICKSMDA13MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク
はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDF21MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク
はんだ付けできるW8mm x H6mm x L21mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDF8MI TR 表面実装デバイス用ヒートシンク
はんだ付けできるW8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDK19MITR 表面実装デバイス用ヒートシンク
はんだ付けできるW13.5mm x H15.24mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
最終更新日
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ICK SMD A 5 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L5mm のアルミヒートシンク
最終更新日
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ICK SMD A 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L8mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L10mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L13mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICK SMD A 17 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L17mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICK SMD A 22 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L22mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICK SMD C 7 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W30 x H7.5x L7mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICK-SMD-B-5-SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W19 x H4.8 x L5mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICK-SMD-E-15-SA 表面実装デバイス用ヒートシンク
W15.3 x H8 x L15.3mm の小型アルミヒートシンク
最終更新日
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ICKSMDN19MITR 表面実装デバイス用ヒートシンク
はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。
最終更新日