米国JARO社冷却装置「ヒートシンク」「ファン」
米国JARO社冷却装置「ヒートシンク」「ファン」
米国JRAO Thermal社のヒートシンク・ファン
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水冷ヒートシンク 摩擦攪拌溶接クーリングプレート
ソリッドステートFSWにより 信頼性が高くシームレスな接合を保証します。
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水冷ヒートシンク 埋め込みチューブ冷却プレート
最適化されたアルミベースプレートと埋め込みチューブにより熱システムの効率を最大化
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40x40x10mm 車載用冷却ファン
最先端技術を採用し、車両のエネルギー消費量を削減しながら、 車内の重要なシステムを安定させるように設計されています。
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スーパーブーストACファン
同一サイズのACファン2台を直列に接続し比類のないブースト効果を発揮、効率的な空気循環・冷却・換気の新たな基準を確立します
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INTEL AMD用プロフェッショナルグレード CPUクーラー
Intelのデスクトップ向けCore iシリーズからAMDのサーバー向けEPYCプロセッサまで最適な冷却ソリューションをご提供
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40x40x28mm IP68 DC軸流ファン
IP68 DC軸流ファンは、最も過酷な環境にも対応できるよう設計されており、比類のない防塵、防水、腐食保護を提供します。
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30,000RPM 高速軸流ファン 40x40x28mm
超高速と低騒音を両立、5Gおよび通信機器の冷却アプリケーションに最適なハイスペックファン
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Intel LGA4677 サーバーグレード CPUクーラー
最新の Xeon プロセッサーをサポートし、高性能サーバーやデータセンターに適しています
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BGAヒートシンク 幅8.5mm 長さ8.5mm 高さ8mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 幅10mm 長さ10mm 高さ10mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 幅12mm 長さ12mm 高さ18mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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基板取付用ヒートシンク H25 x W15 x 高さ10.5mm
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、半導体固定用M3ネジ穴あり
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打ち抜きヒートシンク L22.7 x W25.0 x H10mm
AL1050を使用したクリップ型ヒートシンク（基板取付用ピンあり）
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BGAヒートシンク 幅14mm 長さ14mm 高さ6mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 15.2 x 15.2mm 高さ6.4mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 17 x 17mm 高さ11.5mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 18 x 18mm 高さ10mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 20 x 20mm 高さ9mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 21 x 21mm 高さ8.9mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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BGAヒートシンク 23 x 23mm 高さ6mm
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
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