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パワートランジスタ押え TO247, TO220, TO218
TO-247パッケージ対応品もあります、パワートランジスタ用絶縁クランプパーツ
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スカイブフィンヒートシンク 標準タイプ
高密度なアルミフィンヒートシンク
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丸型ピンフィンヒートシンク 160mm径 高さ70mm
丸型ピンヒートシンク「ICK S R 160 x 70」
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丸型ピンフィンヒートシンク 100mm径 高さ50mm
丸型ピンフィンヒートシンク「ICK S R 100 x 50」
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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5DK
TO-247plusパッケージ対応の軸流ファン付きヒートシンク
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LED用アクティブヒートシンク 「LA LED 68」
ファンとヒートシンクがセットになったLED用ヒートシンク
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ハイパフォーマンス軸流ファン付きヒートシンク | LAHL1
LAM, LAシリーズ以上の効率的な放熱を可能にするハイパフォーマンスタイプ
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SK459-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク
TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク(トランジスタ固定用M3ネジ穴あり)
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SK470-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク
ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク(トランジスタ固定用M3ネジ穴あり)
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「ICK BGA 35 x 35」BGAヒートシンク
35 x 35 x 6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。
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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK498
Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W215mm x H76mm
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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK497
Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W165mm x H84mm
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軸流ファン付きヒートシンク LA 17(122x120mm)
中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現
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SK-129-25,4-STS 基板取付用押出ヒートシンク
W42 x H25 x L25.4 mm ソルダーピン付き 基板取付用ヒートシンク(トランジスタねじ止め)
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基板取付用 押出成形ヒートシンク TO220パッケージ用
「SK-75-37,5-STS-TO-220」 ソルダーピン付き押出成形ヒートシンク
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トランジスタクリップ留め用 押出成形ヒートシンク「SK487」
クリップでトランジスタを固定できる押出成形ヒートシンク
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ICK S R 32,5x10 丸型ピンフィンヒートシンク
32,5mm径 高さ10mm 丸型ピンフィンヒートシンク
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ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク
W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
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ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク
ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介
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「ICK BGA 14 x 14 x 10」BGAヒートシンク
14x14x10 mm 黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。
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角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 10x10x6.5」
W10 x L10 x H6,5mm のピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5
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押出成形ヒートシンク SK44 19インチプラグインユニット用
幅159mm、高さ15mmの19インチプラグインユニット用押出成形ヒートシンク
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ICK S R 50x10 丸型ピンフィンヒートシンク
50mm径 高さ10mm 丸型ピンフィンヒートシンク
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FK-224-SA-218-1 | クリップオンヒートシンク
TO-218パッケージ用クリップオンヒートシンク
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ICK S R 28,5 x 18,5 ピンフィンヒートシンク
Ø 28,5 mm x 18,5 mm 丸型ピンフィンヒートシンク
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ピンヒートシンク 36.4mm x 36.4mm H20mm
角型ヒートシンク「ICK S 36 x 36 x 20」材質:Al99.5
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「TF 53」TO-5パッケージ3ピン用 テフロンソケット
TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット
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SK42-200-SA 押出成形ヒートシンク
幅200mm 高さ25mm 長さ200mmの押出成形ヒートシンク
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LAM6K | パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク
W60mm x H60mmのヒートシンク+軸流ファンでクリップ固定したパワーデバイスを効率的に放熱できる
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SK480 | トランジスタクリップ固定 アルミヒートシンク
幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク
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