冷間鍛造ピンフィンヒートシンク｜高放熱・高密度実装対応
高密度実装の熱課題に応える高放熱ピンフィンヒートシンク
冷間鍛造ピンフィン構造を採用した高性能ヒートシンクです。高密度に配置されたピンフィン構造により放熱面積を最大化し、限られたスペースでも高い冷却性能を実現します。 1Uサーバー、通信機器、産業用PC（IPC）、FPGA、CPU、SoCなどの高発熱デバイスに対応し、高密度実装環境における熱設計課題の解決に貢献します。 ・冷間鍛造ピンフィン構造による高放熱性能 ・コンパクト設計でも高い熱交換効率を実現 ・1U・高密度実装環境に対応 ・CPU / FPGA / SoC / 通信ICなど幅広い用途に対応 ・カスタム設計対応可能（サイズ・材質・形状） 冷間鍛造による一体成形ピンフィン構造により、従来の押出ヒートシンクと比較して高いフィン密度と均一な放熱性能を実現しています。 限られた筐体スペース内でも空気流を効率的に分散させ、熱抵抗の低減と安定した熱拡散性能を両立します。
基本情報
※製品シリーズにより異なります 角型：41mm / 51mm / 60mm / 70mm / 90mm 高さ：8mm～43mm 材質：アルミニウム（AL1050 / 6063系）、銅（CU1100）
価格帯
納期
型番・ブランド名
JARO Thermal
用途／実績例
・1Uラックマウントサーバー ・通信機器・ネットワーク機器 ・産業用PC（IPC） ・FPGA搭載ボード ・CPU / SoC / ASIC冷却 ・高密度実装電子機器の放熱設計
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。