X線透視装置(X線検査装置)「FLEX-M863」
X線の拡大鏡！見えないところを簡単に“見える化” 品質向上に強カサポート
X線透視装置(X線検査装置)「FLEX-M863」は、20×20μmの画素を横1500×縦1000に並べた150万画素のCCDセンサと小型マイクロフォーカスX線源の組み合わせにより、10倍拡大時に2μmの分解能でハイビジョン並みの高精細画像で撮影できます。 遮蔽ガラス以外には鉛を使用していません。 また、使用電力も150Wの超低消費量で、地球に優しい装置です。 操作はパソコンベースで、ジョイパッドとマウスで容易にでき、撮影されたデータはパソコンのハードディスクに蓄積できるため、情報の共有化や トレーサビリティ制度への適用も容易となります。 【特長】 ○10倍拡大で2μmの分解能 ○高精細150万画素でハイビジョン並みの高精細画像 ○使い易さと安全性を追求したオープン設計 ○左右約17度の傾斜テーブル ○電動ズームとチルト機構内蔵 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【主要仕様】 ○X線発生器 →管電圧：10～70kV →管電流：10～140μA →焦点サイズ：約7μm 密閉管方式 ○CCDセンサ：画素サイズ 20×20μm、画素数 1500×1000画素 ○テーブル →サイズ：350×270mm パソコン電動制御 →ストローク：X軸 325mm、Y軸 245mm、Z軸 200mm →検査物重量：最大 1.5kg →測定物高さ制限：10倍拡大時 7mm、8倍拡大時 34mm ○本体：寸法 約800W×645D×523Hmm、質量 約 115kg ○漏洩線量：0.5μSv/h以下 電撃箱式サーベイメーター(ICS-321)にて測定 ○電源：AC 100～240V、単相50Hz/60Hz 150VA以下「グローバルスベック」 ○照射時間：0.1～10s／積算回数 最大100回 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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リール部品個数検査の方法を動画にしました！
リール部品個数検査の手順を動画にしました。
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【2020年10月1日～】配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。 ※毎年出展をしていた「SEMICON Japan 2020」に今年は出展をしません。 詳細ご希望の場合お問い合わせくださいませ。
取り扱い会社
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
