X線透視装置(X線検査装置)『FLEX-M863』
ハイビジョン並みの高精細画像！見えないところを簡単に“見える化”
『FLEX-M863』は、10倍拡大で2μｍの分解能、高精細150万画素で ハイビジョン並みの高精細画像をもつ、X線透視装置(X線検査装置)です。 遮蔽ガラスを除いて鉛フリーとするとともに、使用電力も 150Wの超低消費量です。 また、大型の特殊X線遮蔽ガラスを前面扉に配置し、内蔵された 十字レーザラインマーカにより、内部のサンプルの確認と撮影の位置合わせが 容易に出来るようになっています。 【特長】 ■遮蔽ガラス以外には鉛を使用していない ■使用電力は150Wの超低消費量 ■パソコンベースでジョイパッドとマウスによる簡単操作 ■左右約17度の傾斜テーブルを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他特長】 ■10倍拡大時に2μmの分解能でハイビジョン並みの高精細画像で撮影 ■撮影されたデータはパソコンのハードディスクに蓄積可能 ■情報の共有化やトレーサビリティ制度への適用が容易 ■大型の特殊Ｘ線遮蔽ガラスを前面扉に配置 ■内蔵された十字レーザラインマーカにより、内部のサンプルの確認と撮影の位置合わせが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（2）
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リール部品個数検査の方法を動画にしました！
リール部品個数検査の手順を動画にしました。
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【2020年10月1日～】配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。 ※毎年出展をしていた「SEMICON Japan 2020」に今年は出展をしません。 詳細ご希望の場合お問い合わせくださいませ。
取り扱い会社
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
