【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」
半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
アプリケーションソフト『BGA Pro』
用途／実績例
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カタログ（1）
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この製品に関するニュース（2）
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リール部品個数検査の方法を動画にしました！
リール部品個数検査の手順を動画にしました。
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【2020年10月1日～】配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。 ※毎年出展をしていた「SEMICON Japan 2020」に今年は出展をしません。 詳細ご希望の場合お問い合わせくださいませ。
取り扱い会社
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
