【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術
金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。
基本情報
【概要】 ■プリント基板の多層化や微細なパターン検査に対応し、層ごとの図化に必要な複数撮像素子を有するX線透視装置(X線検査装置)の開発 ■10μm撮像素子の3次元位置の相対値計測を可能とする高精度校正アルゴリズムの開発 ■X線CT手法を応用した図化技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術イメージ(一部)
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（2）
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リール部品個数検査の方法を動画にしました！
リール部品個数検査の手順を動画にしました。
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【2020年10月1日～】配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。 ※毎年出展をしていた「SEMICON Japan 2020」に今年は出展をしません。 詳細ご希望の場合お問い合わせくださいませ。
取り扱い会社
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
