【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術
多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。
基本情報
【概要】 ■部品実装済プリント基板の各部品を撤去し、各層ごとを切削する装置を独自に開発 ■元基板のX線画像と１層削除した基板のX線画像を演算して、削除された層のパターンを画像として復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
分離された４層目パターン
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。
