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実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決

「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困りの方、事例を今すぐチェック!

歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します! カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。 ≪お悩み解決提案例≫ ■ボイド解析ソフト ■実装部品検査ソフト ■リール部品検査・計数ソフト ■ワイヤボンド自動検査ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

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【用途】 ■観察・検査 ■測定・分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 ビームセンスは小型・簡単・よく見えるをコンセプトに新しいX線透視装置を開発しています。

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