インターフェースアナリシス２面間挙動解析 技術系資料ダウンロード
複合材における2面間の加熱時挙動解析
インターフェースアナリシスはすべての温度で“簡単な”形状比較を可能にします。 ユーザーはLimit値の設定とPWFマップで問題のエリアを可視化できます。 “サプライヤーの問題の主な原因の一つは、BGA部品の整合性を保つことです。 HnP（ヘッドインピロー）欠陥に寄与する主なコンポーネントの問題は、リフロー工程中に起こるコンポーネントの反りです。 もしコンポーネントが加熱中に反ったら、半田ペーストから離れてしまいます。 コンポーネント、パッケージの設計、材料がすべての部分の潜在的な反りに影響しています。 内部検証テストは、製造工程で、コンポーネントが実装される前に、潜在的なコンポーネントの反りを理解するために完了する必要があります。 【特徴】 ○両面解析 ○自動方向合わせ ○自動スケーリング ○統計的な解析 ○グループ/温度ごとの解析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【特徴】 ○コードとカスタムコード解析 ○直線コード解析 ○3Dギャップグラフ ○ユーザー指定のギャップリミット ○パス/警告/不良マップ ○4種のオフセット方法 ○各種ゲージ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
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取り扱い会社
プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。
