銅・銀ワイヤ酸化膜測定機 連続電気化学還元法 QC-200
ボンディングワイヤ 銅酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 平板測定はQC-100
基本情報
【QC-200】 • Quantitatively detect Oxides and other reducible species • Analyze Copper and Silver wire diameters between 0.8mil - 3mil • Measures type and thickness of Oxides or Sulfides • Current density range 10-1000mA/cm2 • Analyzer footprint including stand and printer 6ft2 (0.557m2) • Nitrogen used for de-aeration (pre-purified 99.998% or better, moisture < 3ppm, Oxygen < 5ppm) • Borate buffer solution used (Boric acid + Sodium tetraborate, pH range 8.3-8.5) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
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型番・ブランド名
QC-200
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取り扱い会社
プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。
