次世代基板向け導体層形成『PVD装置』 世界初！銅ダイレクト成膜
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発！ 従来以上の生産性を実現！
【特徴】 ■ 真空プロセスで無電解めっきなど従来工法同等以上の高い生産性を実現 ■ 新しいプラズマソースによる高密度プラズマ改質処理が可能 ■ 有機絶縁材やガラスなどへ銅のダイレクトスパッタリングにより高密着プロセスが可能 ■ スパッタリングでは難しいとされる高アスペクト率のTHやBVHへの成膜を実現 ■ 従来のスパッタリング装置に比べ圧倒的な装置コスト競争力がある 【密着強度（ピール強度）】 無アルカリガラス ：～10 石英 ：～7 エポキシ樹脂 ：～6 ポリイミド ：～12
基本情報
有機絶縁材やガラスなどに銅ダイレクト成膜にて高い密着特性が得られる
価格帯
納期
型番・ブランド名
New Generation PVD装置
用途／実績例
TGV成膜 回路形成
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。
