【半導体向け】COT処理による絶縁性向上
半導体製造における絶縁性向上とコンタミリスク低減を実現
半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が重要です。特に、微細化が進む中で、異物混入による絶縁不良は、歩留まりを大きく低下させる要因となります。COT処理は、基材表面を改質することで、皮膜剥落による異物混入リスクを低減し、絶縁性を向上させます。これにより、半導体製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置部品 ・絶縁性を求められる部材 ・コンタミ対策が必要な箇所 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・絶縁性の向上 ・歩留まりの改善
基本情報
【特長】 ・母材表面の滑らかさ、微細な凹凸、マルチスケール構造の形成 ・皮膜剥落による異物混入リスクがない ・様々な素材に対応（金属、樹脂、セラミック、ガラスなど） ・複雑形状品にも施工可能 ・熱による変形・変色が懸念される薄板材やフィルム・シートにも対応 【当社の強み】 CHIYODAにはものづくりに欠かせない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
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