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【応用事例】先端パッケージング/インターコネクト

最小限の部品コストで高可用性を確保!スループットと歩留まりを最大化

当社では、最小限の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと 歩留まりを最大化する先端パッケージング/光学インターコネクト用レーザ をご用意しております。 最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、 加工後の洗浄が低減。 有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも 加工できます。 【目的別ラインアップ(一部)】 ■PCBドリリング ・AVIA LX ・AVIA NX ・HYPERRAPID NXT ・RAPID LX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.coherent.com/ja/microelectronics-micro…

基本情報

【その他目的別ラインアップ(抜粋)】 ■セラミック加工 ・DIAMOND C/CXシリーズ/PCBデパネリング ・AVIA LX ・HYPERRAPID NXT ・RAPID LX ■レーザマーキング ・POWERLINE ■光学剥離 ・AVIA LX ・AVIA NX ・INDYSTAR ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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